ガス分析を目的として、希少サンプルを超高真空とPLCソフトの技術でバルブ制御し、 不純物の無い超高真空容器に5系統以上に分配する事を可能にした真空装置です。
持ち帰った揮発性物質(ガス)分析を行った装置です。 |
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半導体やモデル触媒等におけるLEED 回折像、オージェ分析、昇温脱離分析が可能な表面分析装置です。 分析計にはLEED/AES 質量分析計を搭載、金属薄膜作製に最適なEB エバポレーターなどが搭載されている表面構造分析装置です。
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ボルト等の鋼材試料中水素量を高感度で分析可能な昇温脱離分析装置です。 Ø20mm × 50mm 以内の試料であれば形状を選ばない装置設計となっており、水素脆化で問題となる微量水素の定量分析が可能です。
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半球型エネルギーアナライザーとモノクロX 線により高分解能なXPS 分析ができます。 MBE 装置などとのドッキングが可能で、超高真空を破ることなく材料分析ができます。
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MEMS、赤外線センサー等の超高感度リーク試験やFED、半導体デバイスを動作させる時に発生する放出ガスのトレンドが測定できデバイスの性能評価に役立ちます。
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ウェハー上に成膜した材料を真空下でFTIR を用いて測定し、ウェハー内の組成分布解析や各成分の定量分析が可能です。 FTIR の基本機能に加えて、真空下でウェハー内をマッピングする事により短時間で容易に水蒸気・炭酸ガス等のバックグラウンドの影響が除去された高精度測定が可能です。
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電子銃システムから発射されるパルス電子線を用いて、電子線回折を行う装置です。 パルス電子線は、本装置の試料室に導入され、試料に照射し、電子線回折像を形成します。回折電子線は中間真空室を通り、撮影用真空チェンバーに入り回折像を超高感度特殊フィルム上に記録する事ができます。
※テラベース株式会社より受注、納入先:大阪大学産業科学研究所 |
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